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PCB和SMT組裝

　　全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在PCB和SMT組裝上的應(yīng)用，SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱。PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板， SMT是表面組裝技術(shù) （表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)），是電子組裝行業(yè)里較流行的一種技術(shù)和工藝。
　　生活中，電子產(chǎn)品更新?lián)Q代速度變快，在生產(chǎn)過(guò)程中，為了保證其防水防塵的效果，在生產(chǎn)的很多環(huán)節(jié)都需要用到全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，完成復(fù)雜的點(diǎn)膠工藝。

PCB和SMT組裝行業(yè)應(yīng)用

芯片的有效散熱

芯片的高度集成的特性，要求其具有很好的散熱效果。散熱片和芯片之間存在的縫隙影響了散熱效果。在縫隙中填充導(dǎo)熱材料，使熱量及時(shí)傳遞至散熱片，才可以保證芯片的散熱效果。
工藝要求：貼合后零氣泡、覆蓋面積完整、膠厚一致。
Corner Bonding加固保護(hù)元器件

Corner Bonding是在芯片四個(gè)邊角進(jìn)行點(diǎn)膠的工藝，在焊接前加固保護(hù)芯片，提升BGA或CSP等焊接后的機(jī)械加固作用，降低機(jī)械疲勞和應(yīng)力失效，保證焊錫品質(zhì)的可靠性，提高生產(chǎn)效率。
工藝要求：對(duì)點(diǎn)膠的高寬比有嚴(yán)格的要求，精確控制膠水的高度和寬度。
元器件/引腳包封加固元器件

高度集成的PCB上的元器件由于錫膏偏少，容易脫落，需用紅膠對(duì)元器件加固。引腳包封的點(diǎn)膠工藝過(guò)程中，需用紅膠加固元器件防止其在過(guò)爐的時(shí)候移位或歪斜。
紅膠固定元器件

紅膠工藝：在SMT生產(chǎn)中，在元件焊盤(pán)重使用全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)紅膠固定原件，再進(jìn)行波峰焊接，現(xiàn)在紅膠多用來(lái)對(duì)元器件進(jìn)行固定。
底部填充（underfill）點(diǎn)膠工藝

生活中，電子產(chǎn)品更新?lián)Q代速度變快，在生產(chǎn)過(guò)程中，經(jīng)常會(huì)使用underfill點(diǎn)膠工藝增強(qiáng)產(chǎn)品的抗摔性。

PCB和SMT組裝

PCB和SMT組裝行業(yè)應(yīng)用

芯片的有效散熱

Corner Bonding加固保護(hù)元器件

元器件/引腳包封加固元器件

紅膠固定元器件

底部填充（underfill）點(diǎn)膠工藝