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2021/10/18 16:39:30 4260
Underfill利用毛細(xì)作用原理把底填劑迅速浸透到BGA和CSP底部，然后加熱予以固化，需要完全覆蓋元件底部區(qū)域，將CSP元件整個(gè)本體與板面緊密粘接在一起，降低熱或機(jī)械應(yīng)力對(duì)焊點(diǎn)的影響。
底部填充膠的工藝步驟：烘烤—預(yù)熱—點(diǎn)膠—固化—檢驗(yàn)
underfill點(diǎn)膠工藝的難點(diǎn)：PCB板的的高集成度使得點(diǎn)膠區(qū)域較小，對(duì)點(diǎn)膠系統(tǒng)的精度有著極高的要求 ，且不能溢膠到其他零部件上。
underfill底部填充點(diǎn)膠工藝的作用，一般用來(lái)保護(hù)元器件，增強(qiáng)元器件的粘性，避免因脫落引發(fā)故障。
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